迈铸半导体已完成千万级Pre A轮融资 用于合金材料微铸造工艺研发

时间:2021-09-30 15:15:26       来源:钛媒体

晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商—迈铸半导体完成千万级Pre A轮融资,本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资,用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。

迈铸半导体成立于2018年,致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关产品生产与技术服务。公司是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业,核心团队主要来自中科院微系统所,掌握微铸造核心技术,拥有平均十年以上的行业工作经验。目前拥有核心知识产权18项、发表行业国际学术论文超25篇。

MEMS-Casting,即为“微机电领域的铸造”,是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。该技术将微纳原理应用于铸造,从而将铸造缩小一百万倍,在晶圆级制造领域最小可铸造结构尺寸达20μm,最大可以到8''晶圆的金属化填充,并可实现多种合金材料的填充,具有沉积速度快,工艺过程清洁无污染以及非常适合复杂三维结构制造等优点。

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